系统简介

YC-60 是为有利于 SMT 与芯片封装而特别设计的置换型化学镀金，且沉金

厚度≤0.06um 时，镀层性能最佳。因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积

是必需的（4μm 以上为佳）。为此目的，我们建议用 YC-51/51-1 系列作为化学镍

的溶液。