系统简介

YC-65 为半置换型之浸镀无电解金，适用于半导体、印刷电路板与连接器

之无电解镍金制程，及一般电子零组件无电解金制程。其工艺原理为应用离子电

位置换法，进行浸镀，可在镍上镀出 0.4µm(15µinch)的化学金层。一般亦应用在

还原型无电解金前之预镀金处理，本无电解镍金制程不含硫及其化合物，以延长

保护还原型无电解金之使用寿命。