系统简介
YC-582 为置换型化学镀钯液，镀层均匀性极佳，主要用于2μinch以下的化学钯层，其镀层可满足线路板SMT制程中焊接的可靠性，适合用于改善原有的ENIG和Bonding工艺性能，无黑垫之隐患，并且在无铅制程的趋势下，提高了品质保障，表现出了极大的优势。因此在镀钯之前，在基材上实行充分的镍（4μm以上为佳）沉积。为此目的，我们建议用 YC-51/51-1系列作为化学镍镀液。