YC-58 为了满足线路板 SMT 制程中焊接的可靠性，适合用于改善原有的

ENIG 和 Bonding 工艺性能，无黑垫之隐患，并且在无铅制程的趋势下，提高了

品质保障，表现出了极大的优势。因此在镀钯之前，在基材上实行充分的镍（4μm

以上为佳）沉积。为此目的，我们建议用 YC-51/51-1 系列作为化学镍镀液。